中国经济网北京讯 瑞联新材(688550.SH)股价今日收报20.80元配资专业门户，下跌1.56%，总市值36.34亿元。瑞联新材盘中最低报20.75元，创上市以来股价新低。目前该股处于破发状态。

瑞联新材于2020年在上交所科创板上市，发行数量为1755.00万股，发行价格113.72元/股，保荐机构为海通证券，保荐代表人为石迪、黄洁卉。

上市首日，瑞联新材开盘报147.00元，最高报148.00元，随后，该股股价一路震荡下滑；截至目前，该股股价低于其发行价。

瑞联新材首次公开发行股票募集资金总额为19.96亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为18.44亿元。瑞联新材最终募集资金净额较原计划多7.92亿元。瑞联新材于2020年发布的招股说明书显示，该公司计划募集资金10.52亿元，分别用于OLED及其他功能材料生产项目、高端液晶显示材料生产项目、科研检测中心项目、资源无害化处理项目、补充流动资金。

瑞联新材首次公开发行股票的发行费用为1.52亿元，其中保荐机构海通证券股份有限公司获得保荐及承销费用1.35亿元。

上海证券交易所上市审核委员会2024年第10次审议会议于2024年召开，审议结果显示，瑞联新材再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。根据瑞联新材于2024年披露的向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(上会稿)(修订稿)，本次拟发行可转债的募集资金总额不超过人民币100,000.00万元（含100,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入OLED升华前材料及高端精细化学品产业基地项目、补充流动资金。本次发行保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐代表人为陈相君、衡硕。

瑞联新材于2024年披露2023年度利润分配及资本公积转增股本预案的公告，2023年度A股每10股派发现金红利4.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股，不送红股。

瑞联新材2023年披露2022年年度权益分派实施公告，根据公司2022年年度股东大会审议通过的《关于2022年度利润分配预案及资本公积转增股本方案的议案》，公司拟以实施权益分派的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向公司全体股东每10股派发现金红利12.00元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股。截至公告披露日，公司总股本为98,398,696股，扣减公司回购专用证券账户中的618,074股，本次实际参与分配的股本数为97,780,622股，共计派发现金红利117,336,746.40元（含税），转增39,112,249股，本次转增后公司总股本为137,510,945股。

瑞联新材2022年披露2021年年度权益分派实施公告，根据公司2021年年度股东大会审议通过的《关于2021年度利润分配预案及资本公积转增股本方案的议案》，公司以实施权益分派的股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向公司全体股东每10股派发现金红利17.00元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至公告披露日配资专业门户，公司总股本为70,181,579股，扣减公司回购专用证券账户中的447,070股，本次实际参与分配的股本数为69,734,509股，共计派发现金红利118,548,665.30元（含税），转增27,893,804股，本次转增后公司总股本为98,075,383股。